- Pagina principala /
- Electronice /
- Computers, Laptops and Tablets /
- Componente pentru computere /
- Fans, Heatsinks & Cooling /
- Arctic Silver 5 Thermal Compound, AS5-3.5G Hi...
Arctic Silver 5 Thermal Compound, AS5-3.5G High-Density, 2.5-inch Width - CPU Fans, Computer Cooling
MDL 666
Detalii preț
Excluzând taxele de transport și vamale ( Taxele de transport și vamale vor fi calculate la finalizarea comenzii )
*Toate articolele vor fi importate din SUA
Cant.:
Ubuy depune eforturi pentru a vă proteja securitatea și confidențialitatea. Sistemul nostru avansat de securitate a plăților asigură confidențialitatea prin criptarea informațiilor dvs. în timpul transmisiei folosind protocoalele AES (Advanced Encryption Standards) și SSL (Secure Socket Layer). Detaliile dvs. de plată sunt 100% sigure, deoarece nu partajăm datele dvs. de plată cu vânzători terți.
Contains 99.9% pure silver, optimized for high-power CPUs, maximizes thermal transfer, and provides long-term stability.
Fast
Shipping
Retur
gratuit*
Ambalaj sigur
Produse originale 100%
PCI DSS Compliance
ISO 27001 Certified
Ce Iese în evidență
Detalii produs
- Contains 99.9% pure silver for maximized thermal transfer
- High-Density composition with over 88% thermally conductive filler by weight
- Utilizes controlled triple-phase viscosity using advanced polysynthetic oils
- Ensures long-term stability and does not separate, run, migrate, or bleed
- Thermal conductance of >350,000W/m2 °C (0.001 inch layer)
- Warning: Contains chemicals known to the State of California to cause cancer and birth defects
Cine Ar Trebui să Cumpere?
-
PC Builders
Ideal for DIY enthusiasts building custom PCs, providing superior heat transfer for better performance and longevity.
-
Overclockers
Perfect for users pushing hardware limits, as it effectively manages high temperatures resulting from enhanced CPU performance.
-
Gaming Enthusiasts
Great for gamers needing reliable cooling solutions during intensive gaming sessions to maintain optimal system temperatures.
-
Casual Users
Not suitable for everyday users who do not push their systems, as standard compounds would suffice for basic needs.
DESCRIEREA PRODUSULUI
Arctic Silver 5 Thermal Compound, AS5-3.5G High-Density, 2.5-inch Width - CPU Fans, Computer Cooling
Întrebări și răspunsuri ale clienților
-
Întrebare:
Cum să cumpărăm Arctic Silver 5 Thermal Compound, AS5-3.5G online de la Ubuy?
Răspuns: Este ușor să cumpărați Arctic Silver 5 Thermal Compound, AS5-3.5G online de la Ubuy.. Trebuie doar să căutați produsul, să alegeți metoda de expediere în timp ce faceți check-out și să îl livrați la locația dvs. -
Întrebare:
Este Arctic Silver 5 Thermal Compound, AS5-3.5G disponibil pentru cumpărături online în Moldova?
Răspuns: Da, la Ubuy Moldova, acest produs este disponibil pentru cumpărături la un preț rezonabil.. Arctic Silver 5 Thermal Compound, AS5-3.5G nu este disponibil local, dar ne puteți încrede în serviciile noastre de transport rapid. -
Întrebare:
Cât timp durează pentru a obține produsul după plasarea comenzii?
Răspuns: Timpul de livrare al produsului comandat variază în funcție de ceea ce ați comandat și de metoda de livrare pe care ați ales-o.. Timpul de livrare estimat este menționat în timpul procesului de finalizare a comenzii, așa că fiți fără griji când faceți cumpărături.
Arctic Silver Fans, Heatsinks & Cooling Editorial Review
Arctic Silver 5 Thermal Compound, AS5-3.5G High-Density is designed specifically for effective CPU cooling, ensuring optimal thermal transfer between your processor and heatsink. This premium thermal paste features a unique silver-based formula that delivers superior conductivity, making it highly effective for maintaining cooler temperatures under heavy workloads. Compatible with various CPU models, its application is straightforward thanks to the convenient size and consistency that allows for even distribution. Users have appreciated its ability to significantly reduce temperatures, enhancing the overall performance and longevity of their systems. Additionally, this thermal compound is designed with a high-density formula, ensuring that it remains effective over time without degrading.
Recenziile și evaluările clienților
-
5 stele
100%
-
4 stele
0%
-
3 stele
0%
-
2 stele
0%
-
1 stele
0%
Faceți o recenzie pentru acest produs
Împărtășiți-vă părerea cu alți clienți
Pro
- High-density formula for effective thermal transfer
- Compatible with various CPU models
- Easy application for even distribution
- Helps reduce CPU temperatures significantly
- Enhances overall system performance
Contra
- May require careful application to avoid mess
Istoricul prețului produsului
Important
- Limitări: Pentru produsele expediate la nivel internațional, vă rugăm să rețineți că este posibil ca garanția producătorului să nu fie valabilă; este posibil ca opțiunile de service ale producătorului să nu fie disponibile; este posibil ca manualele, instrucțiunile și avertismentele de siguranță ale produsului să nu fie în limba țării de destinație; este posibil ca produsele (și materialele însoțitoare) să nu fie proiectate în conformitate cu standardele, specificațiile și cerințele privind etichetarea din țara de destinație; este posibil ca produsele să nu fie conforme cu voltajul și cu alte standarde electrice din țara de destinație (necesitând utilizarea unui adaptor sau convertor, dacă este cazul). Destinatarul este responsabil pentru asigurarea faptului că produsul poate fi importat legal în țara de destinație. Când comandați de pe Ubuy sau de la afiliații acestuia, destinatarul este importatorul înregistrat și trebuie să respecte toate legile și reglementările din țara de destinație
- Nu toate produsele listate pe Ubuy sunt de vânzare, deoarece Ubuy este un motor de căutare global. Produsele sunt supuse reglementărilor privind exportul/comerțul.
MDL 666
Comandați acum și primiți Joi, Septembrie 03
This item is not restrict in my country.(Please click on above link if this item is not restrict in your country, So our team will review and allow.)
Cant.:
Conform PCI DSS și certificat ISO 27001:2022, cu plăți criptate și protecție completă a cumpărătorului la fiecare comandă.
Caracteristici și avantaje
- 99.9% pure silver particles for maximized thermal transfer
- Optimized for high-power CPUs
- Contains over 88% thermally conductive filler
- Controlled triple-phase viscosity for easy application and long-term stability
- Will not separate, run, migrate, or bleed
- Thermal conductance of >350,000W/m2 °C
Asigurare Ubuy
Bucură-te de o experiență de cumpărare fără griji, cu produse 100% originale, securitate a plăților conformă cu standardul PCI DSS, protecție a datelor certificată ISO 27001, cea mai rapidă livrare internațională, retururi gratuite și ambalare securizată pentru fiecare comandă.*